تاكيد الجودة

(1) دعم الاختبار الرسمي من طرف ثالث، وإمكانية تتبع مواد المصنع الأصلية بنسبة 100%

● تحليل فشل ثنائي الفينيل متعدد الكلور/ثنائي الفينيل متعدد الكلور: من خلال تحليل تكوين ثنائي الفينيل متعدد الكلور والمواد المساعدة، وتوصيف خصائص المواد، واختبار الخصائص الفيزيائية والكيميائية، وتحديد المواقع الدقيقة للعيوب الدقيقة، واختبار الموثوقية المميزة مثل CAF/TCT/SIR/HAST، والتحليل الفيزيائي المدمر، وتحليل الإجهاد والانفعال على مستوى اللوحة، تم تحديد مشاكل مثل شكل سلك الأنود الموصل، وشكل تصفيح لوحة PCB، وكسر ثقب النحاس.

● تحليل فشل المكونات والوحدات الإلكترونية: استخدام تقنيات تحليل الفشل المختلفة مثل الطرق الكهربائية والفيزيائية والكيميائية، مثل النقاط الساخنة لتسرب الرقائق، وشقوق منطقة الترابط (CP)، وما إلى ذلك.

● حل فشل المواد: اعتماد أساليب البحث المجهري، مثل تحليل التركيب المجهري، وتوصيف المواد، واختبار الأداء، والتحقق من الموثوقية، وما إلى ذلك، لمعالجة مشكلات مثل ضعف الالتصاق، والتشقق، وتغير اللون، والتآكل، وما إلى ذلك.