أخبار الصناعة
-
Samsung ، Micron اثنين من تخزين مصنع التوسع!
في الآونة الأخيرة ، تشير أخبار الصناعة إلى أنه من أجل التغلب على زيادة الطلب على رقائق الذاكرة التي يقودها طفرة الذكاء الاصطناعي (AI) ، وسعت Samsung Electronics و Micron طاقتها الإنتاجية للذاكرة. ستستأنف Samsung بناء البنية التحتية لبيو الجديد ...اقرأ المزيد -
يقدم Vishay الجيل الثالث من الجيل الثالث 1200 فول
يتبنى الجهاز تصميم بنية النواب ، والتيار المقنن 5 A ~ 40 A ، وانخفاض الجهد إلى الأمام منخفضة ، وشحن مكثف منخفض ، وانخفاض تسرب العكس الحالي Vishay Intertechnology ، Inc. (NYSE: VSH) اليوم عن إطلاق 16 جيل ثالث جديد 1200 فولت سيليكون كربيد (كذا) ثنائيات شوتكي. فيشاي س ...اقرأ المزيد -
الذكاء الاصطناعي: المنتج أو الوظيفة؟
السؤال الأخير هو ما إذا كان الذكاء الاصطناعى منتجًا أو ميزة ، لأننا رأينا أنه منتج مستقل. على سبيل المثال ، لدينا دبوس AI الإنساني في عام 2024 ، وهو قطعة من الأجهزة مصممة خصيصًا للتفاعل مع الذكاء الاصطناعي. لدينا الأرنب R1 ، وهو جهاز يعد بالتجسيد ...اقرأ المزيد -
تقدم هذه المقالة تطبيق SIC MOS
باعتبارها مادة أساسية مهمة لتطوير صناعة أشباه الموصلات الجيل الثالث ، فإن Cilicon Carbide MOSFET لديها تردد تبديل أعلى ودرجة حرارة الاستخدام ، والتي يمكن أن تقلل من حجم المكونات مثل المحاثات والمكثفات والمرشحات والمحولات ، وتحسين تحويل الطاقة .. .اقرأ المزيد -
يستهدف مجلس تطوير الشاحن اللاسلكي الجديد لـ ST التطبيقات المنزلية الصناعية والطبية والذكية
أطلقت ST حزمة شحن لاسلكية Qi مع جهاز إرسال ومستقبل 50 واط لتسريع دورة تطوير أجهزة الشحن اللاسلكية للتطبيقات عالية الطاقة مثل الأدوات الطبية والمعدات الصناعية والأجهزة المنزلية والأجهزة الطرفية للكمبيوتر. من خلال تبني CH اللاسلكي الجديد لـ St ...اقرأ المزيد -
يقدم MicroChip نظام تمديد TimeProvider® XT لتمكين الترحيل إلى بنية نظام التزامن والتوقيت الحديثة
TimeProvider 4100 Master Clock Accessories التي يمكن تمديدها إلى 200 مخرجات متزامنة T1 أو E1 أو CC. تتطلب شبكات الاتصالات في البنية التحتية الحرجة التزامن وتوقيت مرونة عالية ، ولكن مع مرور الوقت هذه السن الأنظمة ويجب أن تهاجر إلى ...اقرأ المزيد -
EMC | حل EMC و EMI One-Stop: حل مشاكل التوافق الكهرومغناطيسي
في عصر اليوم من التكنولوجيا المتغيرة باستمرار والمنتجات الإلكترونية ، أصبحت مسألة التوافق الكهرومغناطيسي (EMC) والتداخل الكهرومغناطيسي (EMI) ذا أهمية متزايدة. من أجل ضمان التشغيل العادي للمعدات الإلكترونية وتقليل تأثير الكهروماجين ...اقرأ المزيد -
يقدم Littelfuse برامج تشغيل IX4352NE Side Gate لـ SIC MOSFETs و IGBTs عالية الطاقة
أطلقت Ixys ، الشركة الرائدة العالمية في أشباه الموصلات ، سائقًا جديدًا جديدًا مصممًا لتشغيل MOSFETs للسيليكون (SIC) وترانزستورات ثنائي القطب المعزول عالي الطاقة (IGBTs) في التطبيقات الصناعية. تم تصميم برنامج تشغيل IX4352NE المبتكر لتوفير دوران مخصص ...اقرأ المزيد -
على MEI يتحدث Nodar: التقنيات الرئيسية ورؤى لمستقبل القيادة المستقلة
انضم Nodar و On Semiconductor إلى تحقيق تقدم كبير في مجال تكنولوجيا القيادة المستقلة. لقد أدى تعاونهم إلى تطوير قدرات الكشف عن الكائنات بعيدة المدى فائقة المدى ، مما يتيح المركبات من اكتشاف العقبات الصغيرة على RO ...اقرأ المزيد -
تقدم ITEC مهرجانات رقاقة فاشلة اختراق أسرع 5 مرات من المنتجات الرائدة الموجودة في السوق
قدمت ITEC ADAT3 XF Twinrevolve Chip Mounter ، التي تعمل بشكل أسرع خمس مرات من الآلات الموجودة ويكمل ما يصل إلى 60،000 من حوامل الرقائق في الساعة. تهدف ITEC إلى تحقيق إنتاجية أعلى مع عدد أقل من الآلات ، مما يساعد الشركات المصنعة على تقليل البصمة النباتية والتشغيل ...اقرأ المزيد -
Ti Chip ، يساء استخدامه؟
ستواجه Texas Instruments (TI) تصويتًا على قرار المساهمين الذين يبحثون عن معلومات حول سوء الاستخدام المحتمل لمنتجاتها ، بما في ذلك توغل روسيا في أوكرانيا. رفضت لجنة الأوراق المالية والبورصة الأمريكية منح إذن TI لحذف الإجراء في Annu القادم ...اقرأ المزيد -
AMD CTO يتحدث عن Chiplet: عصر التعاون الكهروضوئي القادم
قال المسؤولون التنفيذيون لشركة AMD Chip أن معالجات AMD المستقبلية قد تكون مزودة بمسرعات خاصة بالمجال ، وحتى بعض المسارفين يتم إنشاؤها بواسطة أطراف ثالثة. تحدث نائب الرئيس الأول سام نافزيغر مع كبير مسؤولي التكنولوجيا في AMD مارك بابيرماستر في مقطع فيديو صدر يوم الأربعاء ، أكد ...اقرأ المزيد
